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高通中国区董事长孟撲:在芯片领域与华为是竞合关系

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发表于 2019-11-8 21:27 | 显示全部楼层 |阅读模式
集微网消息(文/holly),今(8)日,高通中国区董事长孟撲在2019年第十届财新峰会上就在芯片范围与华为的关系颁发了自己的概念。
高通中国区董事长孟撲:在芯片领域与华为是竞合关系  区块链


当谈到芯片范围的合作时,孟撲表现:“这个行业经常用到的词是竞合关系,我们和华为就是竞合关系!
孟撲表现,举世化将合作关系酿成了竞合关系,特别是芯片范围表现得尤其明显。他提到,高通和华为就是竞合关系,华为也在研发用于手机的芯片,固然华为的芯片是供给给自己的手机利用,而高通是供给给他人,但究竟大家都在做一样的事变,所以有合作关系。此外,华为也是高通在中国的最大合作方之一,高通为华为供给补充其他产物线的芯片。
孟撲表现,这样的竞合关系还会持续相当长的时候,只如果有合作关系,大家城市投入更多资本本事,鞭策产业进步。
据悉,高通不停努力于5G芯片的研发,高通2016年推出第一款5G调制解调器芯片X50,旨在为举世首批推出5G收集的运营商供给贸易终端。而现在的第二代产物X55以及第三代产物7系列的SOC集成的芯片都在与终端制造厂商精密合作。
华为也是如此,克日,华为正式公布了旗下的990芯片,由标准版和5G版本组成。按照官方的说法,这是行业中第一款集成5G基带的处置惩罚器。
(校订/Jurnan)


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